RFID相关产品的研发、制造、 销售服务
中国芯 · 中国造
专注半导体全工艺链
相互携手 · 智造未来
PRODUCT

产品中心

advantage

为什么选择兴宇宏

成熟的研发和制造团队

行业经验丰富:核心研发人员在半导体相关行业从业时长平均20+年。

先进的工艺和制造车间

配备电火花加工、线切割机床、加工中心和数控机床等设施,可根据客户要求设计制造模具。

严格的品质管理规范

品质管理流程规范:来料(原料)→生产过程(注塑成型)→出货包装前节点均设置品质检验站点检验品质。

高响应效率

配合度高:江苏省内响应速度7*12H;外省响应速度7*24H。

ABOUT

兴宇宏半导体

兴宇宏半导体科技有限公司专注于为半导体全工艺链制造提供优质的防护/承载/运输的晶圆(wafer)载具产品。

公司目前主要产品有FOUP、FOSB、各类塑料&金属cassette、 SMIF Pod、光罩盒和各类出货盒等产品,同时也生产推片器、挑片器、读片器和寻边器等配套小型治具及设备零部件加工。

目前公司有两座生产工厂分别位于安徽省合肥市蜀山区和江苏省苏州市昆山市。

兴宇宏半导体科技有限公司拥有成熟的研发、制造、品管及售后服务团队,服务于半导体业近15年,行业经验丰富。

<p>兴宇宏半导体科技有限公司专注于为半导体全工艺链制造提供优质的防护/承载/运输的晶圆(wafer)载具产品。</p><p>公司目前主要产品有FOUP、FOSB、各类塑料&金属cassette、 SMIF Pod、光罩盒和各类出货盒等产品,同时也生产推片器、挑片器、读片器和寻边器等配套小型治具及设备零部件加工。</p><p>目前公司有两座生产工厂分别位于安徽省合肥市蜀山区和江苏省苏州市昆山市。</p><p>兴宇宏半导体科技有限公司拥有成熟的研发、制造、品管及售后服务团队,服务于半导体业近15年,行业经验丰富。</p>
  • 7500 m2
    厂房总面积
  • 600 万套
    年生产能力
  • 1000 m2
    无尘室面积
  • 15
    行业经验
Competitiveness

产品核心竞争力

  • 满足客制化需求
  • 国产替代化能力强
  • 市场适应能力强

产品满足客制化需求:同一款产品可有多款颜色、多款材质、多款尺寸、多款外观选择,客制化能力强。

国产替代化能力强:可替代英特格、信越、中勤、家登等市场主流台湾和国外供应商。

市场适应能力强:与客户端对接响应速度快,配合度高;与市场占有率较高的台湾和国外供应商比较,产品价格具有明显优势。